线上期货配资平台兴森科技：FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段

兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。站在公司层面，核心是做好自己的事情，提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，真正能够满足客户的需求，早日实现量产突破和大客户突破线上期货配资平台，而不必过分在乎其他公司怎么说怎么做。我们也期待国内载板同行能够真正成长起来，在国产化层面做得更好，摆脱核心环节受制于人的局面，真正实现科技自强自立。

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“决定量产是经过慎重考虑最终得出的结论，在2028年量产前会攻克相关的技术难点。和丰田进行合作，能够共同分担一些研发成本，使得整个投资项目有更高的效率。”Michael Rath对记者表示。

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